Ako sme naznačili hneď v prvej časti nášho seriálu tém o počítačoch, kremíkové čipy s nepredstaviteľne miniatúrnymi súčiastkami (najmä tranzistormi) sa vyrábajú na tzv. waferoch. Ich tvary po vrstvách „kreslí“ veľmi silný, presný a vďaka tomu aj drahý zdroj svetla. Problém je v tom, že ako postupuje integrácia, staré zdroje svetla, nech sú akokoľvek extrémne výkonné, už jednoducho nestačia.
Prototyp EUV zdroja ASML NXE3100
Súčasné „deep UV“ svetlo s vlnovou dĺžkou 193 nm vraj narazilo na limity pri 28 nm čipoch. Firma ASML však intenzívne pracuje na extrémne ultrafialovej (EUV) litografii s výkonom 80 W, neskôr po ďalšom zdokonalení pri výkone 250 W zvládne 125 waferov za hodinu. Výrobca spolupracuje s „kremíkarmi“ TSMC a s Intelom, aj keď ten si pri budúcoročnej 14 nm generácii Broadwell bude musieť poradiť inak. O dva roky neskôr (r. 2016) by chcel Intel nasadiť 10, potom 7 a 5 nm litografiu, v budúcom desaťročí zrejme už narazíme na limity kremíku. TSMC bude mať menší sklz – na budúci rok prinesie 20 nm čipy, o rok neskôr 16 nm. Ostatní výrobcovia (Global Founders, Samsung, UMC…) budú zrejme v závese kopírovať TSMC. Treba však zdôrazniť, že tieto plány sú nanajvýš optimistické a hlásenie odkladov je v tejto oblasti na dennom poriadku.
Zdroj a foto: Hot Hardware