Pozrite si
Intel na svojej aktuálnej konferencii Intel Architecture Days predstavil kľúčové novinky pre budúci rok, medzi ktorými je aj vertikálny spôsob ukladania procesorových častí.
Výrobcovia čipov sa snažia zmenšovať procesory, aby tak dosiahli nižšiu spotrebu a znížili produkciu tepla. Zmenšovanie však má svoje obmedzenia a výrobcovia sa približujú k hraniciam Moorovho zákona. Intel sa rozhodol tento problém riešiť 3D architektúrou, ktorú nazýva Foveros.
Intel chce Foveros využiť pri malých čipsetoch, ktoré budú môcť mať na sebe uloženú pamäť, napájanie, grafické jadro a dedikovaný čip pre umelú inteligenciu. Takéto čipy budú postavené na 10-nm architektúre a najprv ich uvidíme v menej výkonných počítačoch, respektíve v notebookoch.
Foveros do tohto segmentu prinesie lepšiu energetickú efektivitu a dlhšiu výdrž batérie. Podobné vlastnosti by mal ponúknuť procesor Snapdragon 8cx, prvý notebookový procesor od spoločnosti Qualcomm.
Intel mal v minulosti s výrobocu 10-nm procesorov problémy a aj z tohto dôvodu zrejme ešte pred nasadením technológie Foveros využije novú 2D integráciu komponentov na čip. Jednotlivé komponenty rozdelí do samostatných častí, ktoré môžu byť vyrobené rôznym spôsobom. Kým procesorové a grafické jadrá môžu byť vyrobené s 10-nm architektúrou, pamäťová časť môže byť vyrobená s 22-nm architektúrou.
Zatiaľ nie je jasné, v akej verzii čipov sa Foveros objaví. Intel totiž predstavil novú architektúru Sunny Cove pre 10-nm procesory s označením Ice Lake, no presnejšie nešpecifikoval, či bude súčasťou týchto procesorov aj Foveros, alebo tieto novinky dorazia na trh samostatne. Už dnes je však jasné, že súčasťou budúcoročných 10-nm procesorov bude aj 11. generácia integrovaného grafického jadra, ktorá by mala prekonať výkonnostnú hranicu 1 TFLOPS.