Pozrite si
Karta sa obrátila. Predtým skeptický trh voči Apple a jeho prechodu na ARM architektúru sa teraz musí posnažiť, aby ho dobehol. Intel a Qualcomm hlásajú odvážne plány, no TSMC ako výrobca čipov pre Apple rozhodne neplánuje zaspať na vavrínoch.
O prechode Apple na ARM architektúru sa hovorilo už roky s predpokladom, že pôjde o pomalý a pomerne bolestivý prechod s otáznym výsledkom. Opak sa stal pravdou a Apple osádza svoj ARM procesor M1 do jedného zariadenia za druhým s perfektnými výsledkami v benchmarkoch, či už z pohľadu celkového výkonu, alebo aj z pohľadu energetickej náročnosti.
V centrálach spoločností Intel a Qualcomm sa v tej chvíli pravdepodobne spustila panika. Apple mal v rukách univerzálny top-end procesor schopný poháňať ako klasické počítače, tak aj profesionálne tablety. Konkurencia sa ale nevzdáva a postupne ohlasuje protiútok.
Ako prvá začala so silnými rečami spoločnosť Qualcomm, resp. jej generálny riaditeľ Cristiano Amon, ktorý pre agentúru Reuters uviedol, že jeho spoločnosť dokáže vyvinúť najlepší čip na trhu a to konkrétne vďaka tímu hardvérových architektov, ktorí v roku 2019 prešli z Apple do vlastnej spoločnosti Nuvia, ktorú neskôr odkúpil Qualcomm za 1,4 miliardy dolárov.
Koncom augusta podobné vyhlásenie vydal Intel, ktorý plánuje s novými čipmi dobehnúť spoločnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) a Samsung Electronics najneskôr do roku 2025. V príprave má päť technológií pre výrobu čipov, ktoré postupne uvedie na trh v priebehu najbližších štyroch rokov.
Spoločnosť TSMC, ktorá vyrába čipy aj pre Apple, však hneď na druhý deň oznámila získanie vládneho povolenia na spustenie výroby novej generácie čipov s 2-nanometrovou architektúrou. Výrobu plánuje spustiť už koncom budúceho roka s osadením 2nm čipov do zariadení v priebehu roka 2023.
Súčasná séria smartfónov iPhone 12 je postavená na 5nm procesore Apple A14 a rovnakú veľkosť by mal ponúkať aj jeho nástupca v tohtoročnej sérii iPhone 13. V roku 2022 by už mala séria iPhone 14 prejsť na 4nm procesory a o rok neskôr na ešte efektívnejší hardvér s 3-nanometrovou architektúrou.
Zdroj