Pozrite si
Známi technici zo skupiny iFixit sa pustili do ďalšieho smartfónu, tentokrát do novinky iPhone 8. Čo nájdeme vo vnútri a aké si odniesol bodové skóre?
Pred samotným začiatkom procesu si tím smartfón zröntgenoval a objavil novinku v podobe súčiastky pre bezdrôtové nabíjanie.
Na otvorenie iPhone 8 stačilo odskrutkovať dvojicu skrutiek v spodnej časti. Následne pomocou nahrievača iOpener nahriali prednú stranu smartfónu a pomocou silného prísavkového prístroja iSlack otvorili smartfón, kde ich čakal pohľad, ktorý na prvý pohľad nič nové nepriniesol.
Keďže oba modely, iPhone 7 a iPhone 8 sú vode-odolné, vnútro majú chránené vrstvami lepidla.
Po odstránení batérie môžeme vidieť 1 821 mAh článok, ktorý dodáva 6,96 Wh energie, čo predstavuje oproti predchodcovi menšie zníženie kapacity.
Čo sa týka objektívu fotoaparátu, iPhone 8 má rovnaké f/1.8 šošovky aké má iPhone 7, no všetko ostatné dostalo jemné vylepšenia. Samotný senzor je väčší, no zachoval si 12 Mpx rozlíšenie. Väčší senzor však znamená viac svetla a vylepšené farby.
Zaujímavosťou sú aj štyri magnety po obvode objektívu.
iFixit sa následne pozrel na súčiastku, ktorá je spojená s nabíjacím portom Lightning a následne vybrali časť, ktorá sa stará o haptickú odozvu na Home tlačidle.
iFixit však čakalo ešte jedno prekvapenie. Skrytá skrutka pod silikónovou membránou.
Následne sme sa dostali k hlavnému mozgu celému smartfónu, matičnej doske. Okrem nového procesoru Apple A11 Bionic 339S00434 A11 SoC aj so SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4x RAM (červený štvorec). Nechýba Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE (oranžový), Skyworks SkyOne SKY78140 (žltý), Avago 8072JD130 modul (zelený), čip P215 730N71T (modrý), zosilňovač výkonu Skyworks 77366-17 quad-band GSM (fialový) a NFC modul NXP 80V18 secure NFC module (ružový)
Z druhej strany nájdeme Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/Bluetooth/FM rádio modul (červený), tri čipy Apple 338S00248, 338S00309 PMIC, and S3830028 (oranžové), úložisko Toshiba TSBL227VC3759 64 GB NAND (žltý), čip Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF transceiver and PMD9655 PMIC (zelený), čipy na bezdrôtové nabíjanie Broadcom 59355 (tyrkysové), čip NXP 1612A1 (fialový) a Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch a SKY762-21 247296 1734 RF Switch (ružové).
Napriek tomu, že Apple sľubuje o 25% hlasitejší reproduktor, po dizajnovej stránke sa jedná o rovnakú súčiastku ako mal predchádzajúci model.
Nasleduje odstránenie čiernej fólie, ktorá slúži na bezdrôtové nabíjanie cez technológiu Qi. Fólia využíva oscilujúce magnetické pole a vytvára striedavý prúd, ktorý sa následne mení na jednosmerný prúd a ten dobíja vaše zariadenie.
Následné oddelenie ďalšej časti bolo značne problematické a po odstránení sa súčiastky jemne ohli, keďže bolo použité až príliš veľa lepidla.
Po odstránení prednej časti ostal displej, ktorý sa rozlúčil s Home tlačidlom, s káblom, ktorý slúžil na predný fotoaparát a s LCD panelom.
A to je kompletné rozobratie. Apple iPhone 8 dostal v teste opraviteľnosti skóre 6/10. Medzi plusy iFixit označil, že dve najčastejšie opravované súčiastky, displej a batéria sú ľahko dostupné pre opravárov.
Ďalším plusom je prídavné bezdrôtové nabíjanie, ktoré by mohlo znižovať záťaž a časté používanie portu Lightning, ktorý sa často kazí.
Smartfón je síce odolný voči vode, čiže poškodenia spôsobené vodou budú ubúdať, no oveľa horšie sa tak dostanete na kľúčové miesta smartfónu.
Ako mínus označil iFixit odolnosť skleneného spracovania, ktorá je otázna, keďže jeho výmena je veľmi náročná. Po tomto rozobratí sa už nevieme dočkať, kedy sa iFixit pozrie na iPhone X.
Zdroj