Každý smartfón bude konečne môcť mať aktívne chladenie! Vďaka 1 mm ventilátoru

Výrobcovia smartfónov, tabletov a ultra-tenkých notebookov, sa z roka na rok snažia posúvať výkon svojich zariadení, no niekedy tak robia aj za cenu ich vyššieho zahrievania.

Pri herných modeloch to možno riešiť aktívnym chladením v podobe klasického ventilátora, iné využívajú iba malé odparovacie komory. Na trh ale prichádza aj elegantnejšie riešenie.

V blízkej budúcnosti by aktívnym chladením mohol byť napokon vybavený prakticky každý smartfón, tablet, notebook ale aj smart hodinky. Riešenie prináša spoločnosť xMEMS v podobe čipu XMC-2400 µCooling (microcooling), ktorý má hrúbku len 1 milimeter. Zmestí sa tak do akejkoľvek zostavy hardvéru a uložený môže byť aj priamo na inom čipe.

Chladiaci čip je postavený na rovnakej technológii mikro-elektromechanického systému, ktorý využíva aj pripravovaný ultrasonický reproduktor od xMEMS. V tomto prípade čip nevyužíva ultrazvukovú moduláciu na vytváranie zvuku, ale rozpohybovanie vzduchu. Aj keď váži len 150 miligramov, do pohybu dokáže dať 39 centimetrov kubických za sekunsu s protitlakom 1 000 Pascalov.

Keďže toto chladenie nemá žiadne pohyblivé častice, uložené môže byť aj priamo na procesore, grafickej jednotke alebo čipe pre umelú inteligenciu. Čip by mal byť tým pádom aj dlhodobo spoľahlivý a ponúka dokonca aj odolnosť voči vode na úrovni certifikácie IP58.

Spoločnosť xMEMS plánuje čip poskytnúť 4-5 partnerom ešte pred koncom tohto roka, ďalší sú na čakacej listine na začiatok roka 2025. Veľkou výhodou čipu je, že na jeho montáž na čipsety nepotrebujú spoločnosti vykonať žiadne zmeny vo výrobe a samotný čip ich bude stáť „len“ 10 dolárov za kus.

Takýto typ chladenia by mohli využívať spočiatku najmä prémiové smartfóny a tablety, do ktorých sa väčšinou nehodí implementovať štandardné mechanické chladenie. Na rad by ale mohli prísť aj notebooky, kde má voči aktívnemu chladeniu averziu najmä Apple. Kto napokon ale po tejto novej technológii reálne siahne, uvidíme už o pár mesiacov.