Spoločnosť JEDEC predstavila nový štandard pamäte, UFS 3.0. Okrem toho, že je dvakrát rýchlejší ako predchodca, je tiež úspornejší i odolnejší voči teplotám.
Pri kúpe nového smartfónu sa často zameriavame na parametre, akými sú displej, procesor, pamäť RAM, batéria aj fotoaparát. Oveľa menej ale hľadíme na skutočnosť, aký druh vnútornej pamäte zariadenie využíva.
Zatiaľ čo doteraz sa medzi tými lepšie vybavenými telefónmi jednalo o štandardy UFS 2.0 či 2.1, tieto boli predstavené ešte v roku 2013 prípadne 2014. To je vo svete technológií poriadne dlhá doba, spoločnosť JEDEC preto prichádza s novým riešením.
Štandard UFS 3.0, ktorý výrobca predstavil prináša radikálne zmeny nielen v rýchlosti. Zatiaľ čo doteraz bola maximálna prenosová rýchlosť pre jeden lane 600 MB/s, novinka je schopná preniesť až 1 450 MB/s.
Podobné vylepšenia nájdeme aj v dual lane móde, kde rýchlosť narástla z 1 200 MB/s na 2 900 MB/s. UFS 3.0 je okrem dvojnásobnej rýchlosti aj úspornejšia. Zatiaľ čo minulé generácie pracovali s napätím od 2,7 – 3,6 V, novej generácii postačí operačné napätie 2,5 V.
Novinka by sa mala dostať aj do automobilového priemyslu. Spoločnosť totiž zvýšila odolnosť pamäte, ktorá teraz môže pracovať v podmienkach, kde sa teplota líši od -40 po 105 °C. Pamäťová jednotka bude tiež schopná poslať notifikáciu o zmene teploty.
Okrem novej pamäte JEDEC predstavil aj aktualizované UFC pamäťové karty, ktoré budú využívať novšiu technológiu UFS Card Extension 1.1. Karty s takýmto štandardom sa však na trh stále nedostávajú.
Novú pamäť budeme postupne nachádzať nielen v smartfónoch a tabletoch, ale aj samostatných VR headsetoch. Implementácia štandardu však musí prebiehať v spolupráci s výrobcami SoC, akými sú Qualcomm, MediaTek alebo Samsung. Nakoľko ale tí zatiaľ nepodporujú UFS 3.0, možno sa takejto pamäte dočkáme neskôr, ako si myslíme.